种用于先进半导体制造的核心技术，能够形成超精细电路图案。
3 先进封装：一种将多个半导体芯片集成在一起的封装技术，从而提升性能并降低功耗

关于Rigaku Group

自1951年成立以来，Rigaku集团的专业工程技术人员一直致力于利用尖端技术造福社会，尤其是在X射线和热分析等核心领域。Rigaku的市场遍及136个国家和地区，在全球九个分支机构拥有约2000名员工，是工业界和研究分析机构的解决方案合作伙伴。我们的海外销售比例已达到约70%，同时在日本保持着极高的市场份额。我们与客户一起不断发展壮大。随着应用领域从半导体、电子材料、电池、环境、资源、能源、生命科学扩展到其他高科技领域，Rigaku实现了“通过推动新视角来改善我们的世界”的创新。
详情请访问： rigaku-holdings.com/english

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Sawa Himeno
Rigaku Holdings Corporation 传播部总监
prad@rigaku.co.jp
4月9日与imec举行签约仪式


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