杂度并提升整体系统利用率。这是支撑下一代高端AI集群与HPC网络实现规模化扩展的关键使能技术。”

IDC半导体与使能技术副总裁Jeff Janukowicz表示：“AI基础设施的核心竞争力日益体现在数据在异构计算与内存资源之间的传输效率。随着下一代互联技术不断演进，能够提升链路利用率、支持灵活流量编排的先进PCIe交换机技术，将成为构建可扩展、高性价比AI平台的关键支撑。”

进一步扩展Rambus业界领先PCIe IP组合

Rambus支持TDM的PCIe 7.0交换机IP可无缝集成至高端ASIC平台，并与Rambus完整的PCIe 7.0 IP产品组合形成互补，包括控制器、重定时器与调试解决方案。这些IP产品协同助力客户加快产品上市速度，同时满足现代AI基础设施对性能、功耗与可靠性的严苛要求。

该产品进一步巩固了Rambus在高速接口IP领域的长期领先地位，彰显公司持续致力于提供差异化互联技术，助力客户攻克AI、云计算与HPC基础设施最严峻挑战。

更多信息：

请访问www.rambus.com/interface-ip/pci-express/，深入了解Rambus支持TDM的PCIe 7.0交换机IP以及Rambus业界领先的PCIe系列解决方案。

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关于Rambus Inc.

Rambus是一家业界领先的芯片和半导体IP提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借30多年先进的半导体研发经验，我们成为高性能内存子系统解决方案的先驱，为数据密集型系统解决内存与数据处理之间的瓶颈问题。无论是云端，边缘，或手中的互联设备，这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐率和完整性。Rambus的产品和创新提供了更大的带宽和容量以及更高的安全性，以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的用户体验。更多相关信息，请访问rambus.com网站。

来源: Rambus Inc.


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