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GlobalPlatform推出Pavona:全球首个采用生产级后量子密码技术的开放式硅分发平台
===2026/5/28 11:08:39===
同推动安全芯片能力的开放与普及。真正值得信赖的芯片安全方案,应当易于集成、广泛可得,并由独立机制治理,而非受限于专有化、单一厂商的封闭实现。尤其在全球供应链加速重构、人工智能规模化发展,以及后量子迁移时代即将到来的当下,这一理念的重要性愈发凸显。”

“Pavona 自立项之初便以开放协作为核心进行设计,涵盖清晰完善的快速入门指南、面向硬件开发的原生持续集成(CI)体系、借鉴 Yocto 的社区治理模式,以及已经过硅验证(silicon-proven)的参考设计。这不仅代表着开源硅芯片开发多年积累后的重要成熟阶段,也为未来的大规模产业化应用奠定了基础。在过去一年里,能够推动这样一个跨产业、跨学术与开源社区的协作联盟真正凝聚成形,是最令人振奋的成果之一。我们也十分期待,看到全球开发者与合作伙伴基于 Pavona 打造出更多创新成果。”

— Dominic Rizzo, Pavona 治理委员会主席、ZeroRISC 首席执行官

Pavona 起源于 GlobalPlatform 旗下 Trusted Open Source Silicon Task Force(可信开源硅芯片工作组)。该工作组在推进过程中意识到,行业迫切需要一个中立且由社区共同治理的框架,以突破传统开源硅芯片“单一用途、单体化设计”的局限,推动开放式硅平台在不同市场与应用场景中的规模化落地。有别于传统的单体式芯片架构,Pavona 创新性地引入模块化分发模式,通过组合引擎(Composition Engine)与精选 IP 资源库,使系统集成商能够根据自身架构需求,自主选择、配置并组装开放式硅子系统。无论面向数据中心服务器、AI 加速器、汽车控制器,还是资源受限的物联网设备,Pavona 均可提供灵活且可扩展的定制化构建能力。

在 Real World Crypto 2026 大会上,ZeroRISC、Max Planck Institute for Security and Privacy 与 Academia Sinica 共同发布了一项历时数年的软硬件协同设计研究成果。该合作针对新近完成标准化的 ML-KEM 与 ML-DSA 后量子算法,在嵌入式硅芯片上实现了显著性能突破:整体性能提升达 6
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