发布时间：2026-06-02 10:34 隨著半導體元件變得日益複雜，光學測量工具已無法看透其內部結構，這正在成為制約晶片製造的關鍵瓶頸
Invisix植基於獲得諾貝爾物理學獎的研究成果，研發出一種使用軟X射線光源的高處理量量測替代方案，適用於大規模量產
Invisix由ASML前員工創立，將利用本輪資金加快其首款可交付系統的研發、擴充團隊規模並支援客戶示範
荷蘭埃因霍溫--(美國商業資訊)--專注于為先進晶片製造研發下一代測量工具的半導體量測公司Invisix宣布，已完成超額認購的2000萬歐元種子輪募資。本輪投資方包括Hitachi Ventures、Transition Ventures、imec.xpand、Doosan Investment Co.以及一家一線半導體製造商。該筆資金將用於擴充Invisix團隊規模、加快其首款可交付系統的研發，並支援在其位於埃因霍溫的新無塵室中為客戶進行技術示範。

協助晶片製造商製造肉眼無法觸及的結構

製造現代晶片就像建造奈米級的摩天大樓：在堆疊下一層之前，製造商必須確認前一層是否已正確印刷。然而，隨著先進邏輯和記憶體元件變得越來越小且日益複雜，傳統的光學工具已無法再解析出那些至關重要的內部結構。

這些元件構成了高效能運算的骨幹，也是實現AI願景的基石。在缺乏測量手段的情況下，製造商不得不採用速度更慢、成本更高且通常具有破壞性的替代方案。在半導體市場中，即便是微小的良率提升也能釋放數十億美元的收入，而競爭的制勝關鍵就在於比對手更早將新節點投入量產，因此，這一技術缺口的解決至關重要。

Invisix由前ASML員工、物理學博士、執行長Christina Porter和技術長Sietse van der Post共同創立，透過推出軟X射線量測系統解決了這一難題，旨在協助晶片製造商規模化測量最具挑戰性的晶片層。

一種無損、高處理量的解決方案

Invisix的系統利用高次諧波產生(HHG)技術，突破了現有測量工具的極限。HHG製程植根於榮獲2023年諾貝爾物理學獎的科學發現。它利用短脈衝驅動雷射來激發稀有氣體原子，使其處於高能態。在此狀態下，原子會發射出包含多種色彩的短波長光（即軟X射線），從而能比典型的單波長雷射產生更豐富的3D訊號。

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