isix系統將HHG技術與專有的重構演算法及機器學習相結合，能夠重新建構出元件內部細緻的3D結構。至關重要的一點是，該系統完全以非破壞性的方式實現這一過程，且整個系統的架構設計完全能夠擴充至滿足大規模量產所需的處理量。

憑藉ASML十餘年的技術經驗累積

Invisix將曾經徹底改變半導體微影的解析度邏輯應用到了量測領域。隨著晶片特徵尺寸的縮小，測量的波長也必須同步縮小。公司利用軟X射線來透視那些傳統光學工具已無法解析的、埋藏在結構深處的奈米級構造。

該公司已從ASML過去在軟X射線領域的研究成果中獲得了大批核心技術的獨家授權。除了兩位創辦人外，多位曾參與ASML軟X射線計畫的資深專家也加入了團隊，同時還引進了包括營運長、曾任荷蘭大型半導體合約製造商NTS營運長的Roald Dogge在內的業界資深人士。此外，Invisix的研究淵源還延伸至與隆德大學Anne L’Huillier教授的長期合作，她因在HHG物理學領域的奠基性工作而榮獲諾貝爾獎。

Invisix團隊此前已在2023年公開展示其技術，並公布了與Intel和imec的合作成果。他們成功測量了下一代環繞閘極電晶體架構中的關鍵特徵尺寸，而這是現有量測技術中最具挑戰性的目標之一。近期，該公司已將其具備300mm晶圓處理能力的軟X射線測試平台搬遷至埃因霍溫的新無塵室。在這裡，客戶技術示範將與首款可交付客戶晶圓廠部署的產品開發同步推進。

Invisix共同創辦人兼執行長Christina Porter博士表示：「半導體製造商無法製造他們看不到的東西。隨著晶片向3D方向演進，產業需要下一代量測工具，能夠在不破壞這些極其複雜的微型摩天大樓的前提下看清其內部。我們帶著在ASML內部育成十多年的技術進入市場——這種程度的技術風險消除在種子階段的硬體公司中非常罕見，它將為我們的客戶提供一條更快的量產部署路徑。」

Hitachi Ventures合夥人兼投資長Wolfgang Seibold 表示：「隨著半導體架構向3D化發展，量測技術日益成為制約半導體良率和產能爬坡速度的瓶頸，且每更新一代節點，這一挑戰就會加劇。Invisix憑藉以ASML十年研發為支撐的技術平台、與產業頂尖合作夥伴共同驗證的成果以及專為大規模量產設計的系統架構，成功解決了這
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