度减少数据移动，提升 AI 工作负载的计算效率和能源利用效率。OxCore™ 在设计之初即充分考虑了可扩展性，其架构能够高效扩展，适用于从单核心 AI 部署到大规模数据中心配置等不同应用场景。目前，OxCore™ 已成功运行于 FPGA 平台，并已提供现场演示。

OxQuilt™ 是 OXMIQ 推出的芯粒集成架构，可将异构计算芯粒与存储器集成于单一封装之中。当前，大多数 AI 芯片设计通常受限于特定的晶圆代工厂和存储器类型，而 OxQuilt™ 则可灵活适配不同供应链，并借助其配置工具，支持客户在逻辑工艺节点、存储器类型、互连标准及先进封装方案之间进行灵活配置与设计。通过将高性能 AI 算力以可授权、可配置的形式提供给客户，OXMIQ 使各类芯片设计团队无需启动成本高昂的完整芯片开发项目，即可构建定制化 AI 芯片封装方案。此外，该架构还预先支持硅光子等新一代互连技术，可在相关技术具备量产条件后实现无缝集成。

OXMIQ 将硬件与覆盖 AI 全栈的软件平台深度融合，其软件栈涵盖从负责高层编排的 OxCapsule™ 到底层内核优化的完整能力。借助 OxPython™，开发者无需对现有 CUDA® 或 PyTorch® 代码进行任何修改，即可直接在 OxCore™ 上运行，实现跨硬件平台的无缝移植。该软件栈可支持新一代硅架构，针对大规模推理场景实现性能优化，并能够在新模型发布的第一时间提供支持。目前，OxPython™ 已在第三方平台完成验证，并可提供现场演示。

OXMIQ 采用以知识产权（IP）为核心的业务模式，致力于实现更高的资本效率。公司专注于新一代架构 IP 的开发，而非投入资金密集型的完整系统级芯片（SoC）研发，因此能够在持续完善技术栈的同时，通过客户合作项目实现收入，兼顾业务增长与资本的高效利用。

Samsung Catalyst Fund 高级副总裁、董事总经理兼负责人 David（Dede）Goldschmidt 表示：“我们非常高兴联合领投 OXMIQ 本轮融资，并支持 Raja Koduri 及 OXMIQ 优秀的团队。OXMIQ 创新的 AI 核心架构和软件平台实现了对异构计算的支持，可为
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