板发挥战略性平台作用，引导各类先进优质生产要素向集成电路等新质生产力集聚，为经济社会高质量发展提供强劲支撑。  据统计，科创板已汇聚110余家集成电路企业，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节。从上述半导体IPO企业登陆的板块来看，科创板也是支持公司上市融资的主阵地：今年上市的10家半导体产业链企业有9家在科创板登陆。  尽管当前IPO政策有所收紧，但优质的半导体公司仍是政策支持的对象。  资深投行人王骥跃对21世纪经济报道记者表示，“具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出，且属于国家发展战略需要支持的企业，上市从来就不是障碍。”  半导体是典型的周期性行业、也是重资本投入的行业，2023年行业处于低谷期，与以往相比，行业相关融资活动有所降温。但进入2024年以来，产业逐渐走出行业寒冬，呈现回暖趋势，IPO作为重要融资渠道也进一步实现产业反哺的作用。  奕斯伟材料在招股书中表示，“半导体硅片行业属于资金密集型行业，设备、原材料采购等需要大量的资金。近年来，随着公司经营规模快速扩张，资金不足已成为制约公司发展的主要瓶颈之一，扩大生产迫切需要资金的支持。”  公司拟募资49亿元，投入到西安奕斯伟硅产业基地二期项目。西安奕材表示，公司通过本次上市募集资金保障50万片/月产能的第二工厂建设，可与第一工厂形成更优规模效应，加快技术迭代，提升产品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提升国内半导体产业链竞争力。  在半导体行业中，晶圆代工是核心环节，因此武汉新芯的IPO进程备受关注。而这类重资本投入的战略性新兴行业，正是资本市场支持的重点。  武汉新芯表示，公司亟需拓展融资渠道，加大研发投入、扩充建设产能、优化产品矩阵，从而在激烈的市场竞争中占据更有利的位置，进一步提高市场占有率。公司拟将全部募集资金投入12英寸集成电路制造生产线三期项目以及特色技术迭代及研发配套项目，项目实施后，将显著提升公司产能规模并助力公司三维集成及RF-SOI业务迈上新台阶，增强公司核心竞争力、提升公司行业地位。
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