显示，西安奕材和工商银行、招商银行、兴业银行、平安银行、中国银行等大型银行达成了信贷合作。比如今年5月，兴业银行西安分行向西安奕材发放9亿元的并购贷款；最新一笔大额贷款合作是今年6月，工商银行西安高新技术开发区支行向西安奕材的全资子公司西安欣芯材料科技有限公司发放10亿元的固定资产贷款。  不过，半导体行业有着投入周期长，存在一定风险等高科技行业的属性，过于依赖银行等债权融资会加大财务压力。Wind显示，西安奕材2021年利息费用只有3541万元，2023年时已达到1.17亿元，今年前三季度进一步提升至1.43亿元。此次公司选择在科创板IPO，将有助于公司降低资金使用成本，提升治理水平，促进企业稳健发展。  多家硅片生产企业待扭亏  西安奕材所从事的12英寸硅片业务是半导体行业细分领域的热土。招股书披露，目前国内有多家从事12英寸硅片研发产销的企业，比如〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_605358,立昂微) href=/605358/〉立昂微（605358）、沪硅产业的子公司上海新昇、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002129,TCL中环) href=/002129/〉TCL中环（002129）旗下的中环领先半导体科技股份有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、上海超硅半导体股份有限公司、山东有研艾斯等。其中，有不少尚未上市的企业存在着上市计划。  譬如，中国最早从事集成电路用大尺寸硅片的企业之一的上海超硅就在2021年启动了首次上市辅导，但于今年4月终止。今年8月,公司再次申报上市辅导，辅导券商为长江证券承销保荐公司。长江证券承销保荐在《辅导备案报告》中表示，将督促上海超硅管理层“形成明确的业务发展目标和未来发展计划，并制定可行的募集资金投向及其他投资项目的规划”。  中欣晶圆也在2022年启动了科创板IPO，但今年7月因财务资料过了有效期且逾期达三个月未更新，上交所终止中欣晶圆的IPO审核。  值得一提的是，虽然半导
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