类产品的细分市场规模约7.77亿元，市场占比超15%，同期已量产应用在薄膜沉积设备的关键工艺部件在国内同类产品的细分市场规模约11.20亿元，市场占比超6%，优势地位尤为突出。  硬核技术助力自主可控  未来保持高增长可期  产品与市场方面的卓著表现，离不开先锋精科对技术创新的锐意进取。近年来，公司研发费用逐年上升，2021-2023年分别为2154.10万元、3097.44万元、3630.90万元，年复合增长率29.83%。仅2024年一季度，公司研发费用就已达到1198.95万元，为保持高强度研发活动提供了保障。  历经长年技术创新与自主研发，公司已掌握金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术、定制化工装开发技术等多项技术体系，能根据产品的不同使用环境需求搭配出最高效的材料方案和工艺实现路径。截至目前，公司已拥有32项发明专利和71项实用新型专利。此外，作为国内少有的能够覆盖半导体设备精密零部件较为完整制造体系的企业之一，先锋精科与国产龙头半导体设备企业的技术迭代与创新始终保持同频共振，不断为我国半导体产业链自主可控贡献力量。  受益于我国半导体产业国产化进程的不断提速，先锋精科凭借在细分市场的竞争优势展现出不俗的业绩表现。招股书显示，2020-2023年，公司营收复合增速超40%，扣非归母净利润复合增速超45%。2024年以来，半导体产业加速回暖，先锋精科预计，2024年公司全年营收同比增长79.30%-97.23%，归母净利润同比增长167.83%-180.29%，成长属性进一步显现。  据开源证券测算，基于先进存储逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，我国半导体设备销售额有望从2023年的366亿美元增长至2027年的657.7亿美元，复合增速达15.8%。可以预见，随着下游半导体设备市场规模的不断壮大，以及国产化进程持续提速，无疑将为先锋精科带来更为广阔的发展机遇，未来其增长潜力值得期待。
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