据7家，中美脱钩对海外大厂AI建设影响较大。我们认为光模块整体基本面较好，经过回调利空已逐步消化，估值水平较低（按12月13日收盘价计算，中际旭创iFinD一致预期对应25年PE约16倍），板块有望实现筑底。建议关注：1）算力/ASIC：寒武纪、海光信息、中芯国际、中科曙光、润泽科技、紫光股份、浪潮信息、中兴通讯；2）AEC:沃尔核材、澜起科技、兆龙互连；3）光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、光迅科技等。行业要闻消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上，有望明年进入大规模生产阶段外媒称，通常相应芯片良率需要达到70%或更高才能进入大规模量产阶段。台积电目前试产良率为60%，明年2nm工艺才能进入大规模生产阶段。因此，苹果预计在明年的iPhone17系列中仍会基于台积电3nm工艺节点的A19/Pro处理器。而首款采用2nm芯片的苹果产品将是2025年末发布的iPad ProM5，而首款搭载2nm处理器的iPhone预计将是2026年的iPhone18乃至2027年的iPhone19系列。（IT之家2024.12.9）IBM发布全新光电共封装工艺：AI模型训练速度将提升5倍据报道，IBM在光学技术方面获得新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。具体而言，这一新技术带来了三大方面的显著优势：1）极大地降低了规模化应用生成式AI的成本。与中距离电气互连装置相比，光电共封装技术的能耗降低了五倍以上。2）该技术显著提高了AI模型的训练速度。与传统的电线相比，使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度几乎提升了五倍。3）光电共封装技术还显著提升了数据中心的能效。据估算，每训练一个AI模型所节省的电量，竟然相当于5000个美国家庭一年的耗电量总和。（快科技2024.12.12）投资建议维持通信行业“增持”评级风险提示国内外行业竞争压力，5G建设速度未达预期，中美贸易摩擦。




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