电子行业先进科技主题周观点:腾讯发布2024全年业绩,英伟达推出三款交换机产品
== 2025-3-30 15:50:02 == 热度 191
TB/s,外加9个NVLink交换机托盘(18颗NVLink交换机芯片),节点间NVLink带宽130TB/s,应用场景包括推理型AI、Agent以及物理AI(用于机器人、智驾训练用的数据仿真合成)。3)2026年预计上市基于Rubin架构的下一代GPU以及更强的机柜Vera Rubin NVL144—72颗Vera CPU+144颗Rubin GPU,采用288GB显存的HBM4芯片,显存带宽13TB/s,搭配第六代NVLink和CX9网卡。CPO系统方面,光电共封模块(CPO)是将交换机芯片和光学模块共同封装,可实现光信号转化为电信号,充分利用光信号的传输性能。英伟达一次性推出了Quantum-X硅光共封芯片、Spectrum-X硅光共封芯片以及衍生出来的三款交换机产品:Quantum3450-LD、Spectrum SN6810和Spectrum SN6800,统一归类到“NVIDIA Photonics”,这是一个基于CPO合作伙伴生态共创研发的平台。软件方面,Nvidia Dynamo是专为推理、训练和跨整个数据中心加速而构建的开源软件。Dynamo在现有Hopper架构上,可让标准Llama模型性能翻倍。而对于DeepSeek等专门的推理模型,NVIDIA Dynamo的智能推理优化还能将每个GPU生成的token数量提升30倍以上。Dynamo的这些改进主要得益于分布化。它将LLM的不同计算阶段(理解用户查询和生成最佳响应)分配到不同GPU,使每个阶段都能独立优化,提高吞吐量并加快响应速度。投资建议我们认为:(1)从政策支持力度,中美博弈格局,科技核心资产重新定价,全年行情看好;(2)短期涨幅过高后的回调下,重视PCB,ODM,AIOT,AIDC板块的逢低布局机会;(3)3-4月份部分业绩超预期公司的季报期行情:1)PCB:英伟达/国产算力产业链+苹果产业链叠加受益。建议关注:【东山精密】、【沪电股份】、【鹏鼎控股】、【胜宏科技】。2)端侧ODM:受益于国产端侧AI+小米产业链。建议关注:【华勤技术】、【龙旗科技】、【歌尔股份】。3)AI新消费场景:受益于deepseek以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注:【恒玄科技】、【泰凌微】、【思特威】、【博士眼镜】。4)光模块:算力板块少有的低估值赛道,头部公司仅有10-20X。建议关注:【新易盛】、【中
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