级别。中国银河证券表示，在高带宽存储器(HBM)封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行，Low-α射线球形氧化铝的研发突破将助力公司构建多层次产品矩阵，布局高端精细氧化铝材料产业。此外，公司布局的高纯氧化铝粉体纯度达到4N和5N级别，可应用于精细陶瓷基片、蓝宝石衬底透明陶瓷、生物陶瓷、半导体集成电路基片等领域，该类产品未来量产后有望打破国内主要依赖进口的行业格局，成为公司新的营收增长极。




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