一部分因为门槛抬高还未来得及上市的“遗珠”，但这种高质量标的极其稀少。所以，理想中的高质量并购整合，是排名靠前的同业巨头之间的强强联合，实质上就是上市公司之间的整合；其次是有实力的半导体企业之间的补强，一般是上市公司并购非上市公司，这种整合相对容易操作，也是本轮并购整合的主要模式。  拆解本轮半导体产业并购潮起因，中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向记者分析，除了国内政策层面助推，行业周期方面，半导体行业正处于快速发展和变革之中，市场竞争日益激烈，企业通过并购可以获取先进的技术和人才，增强自身的竞争力。同时，前期有些半导体标的经历了行业周期波动后，估值相对趋于理性，这也加速了成熟的平台型企业选择通过并购来实现进一步发展。  海通证券总裁李军在3月16日的一场集成电路行业并购论坛上表示，当前全球半导体行业正处于周期性调整与技术变革的双重驱动中，并购已成为企业跨越技术壁垒、扩大市场份额的关键手段。2024年，国内半导体行业投融资规模超过1200亿元，2025年一季度，〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_000100,TCL科技) href=/000100/〉TCL科技（000100）等多家企业通过并购整合，加速了技术突破和产业链协同。  李军进一步阐述了产业呈现的三大特征：一是技术补强，企业通过并购快速获取先进制程、芯片架构、AI芯片设计等关键技术；二是垂直协同，企业通过积极并购策略打通“设计、制造、封装、测试”等全链条，降低对外依赖性；三是生态构建，龙头企业通过并购上下游企业，形成“科技、产业、金融”三者的良性循环。他还表示，政策始终是半导体产业发展的核心驱动力。  在此背景下，不少上市公司选择多次出击。例如，3月4日晚间，半导体材料龙头有研硅拟以现金方式收购高频北京60%股权，后者是一家聚焦于芯片制造等集成电路核心产业的超纯水系统供应商。在此次收购之前，去年11月1日，有研硅拟以支付现金方式收购控股股东株式会社RS Technologies持有的DGT70%股权。  再如，除了筹划收购芯和半导体，华大九天近日还通过九天盛世EDA基金在亚科鸿禹B轮融资中进行了战略领投，后者是国产数字前端FPGA原型验证
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