市半导体、生物医药、新能源三大赛道表现尤为突出。
  无锡上市公司2024年年报数据显示，在半导体领域，长电科技、华润微研发投入合计近30亿元。长电科技以17.2亿元研发费用居2024年无锡上市公司首位，华润微以11.7亿元研发费用位列第四。在生物医药领域，迪哲医药-U以201.1%的研发强度带动营收增长294.2%，是唯一一家营收增速翻倍以上企业，展现出创新药商业化的巨大潜力。在新能源领域，先导智能研发投入16.7亿元，研发费用位列2024年无锡上市公司第二，助力光伏新技术加速迭代。
  在经历前期研发费用高增后，无锡板块研发费用增长有所放缓，2025年一季度，研发费用增长-2.7%。即便如此，无锡板块研发强度依然高出同期整体A股2.0%。业内人士表示，无锡“硬科技”企业已进入创新回报期。
  资本市场运作活跃，企业有发展信心
  面对市场波动，无锡上市公司通过多种方式展现发展信心。市场信心最直观的体现就是通过真金白银回报股东。在分红上，2024年无锡板块近一半的净利润通过分红回报投资者，共92家公司进行分红，累计分红113亿元，其中42家上市公司累计现金分红37.98亿元。在缴纳税费上，2024年无锡上市公司累计支付各项税费176.53亿元。
  值得一提的是，华光环能同时位列2024年现金分红、支付税费前十企业名单，2024年现金分红1亿元，支付税费5.19亿元。2024年，无锡板块的上市公司通过稳定的分红和依法足额缴纳税款，持续积极践行对股东和社会的双重责任。
  2024年年报显示，无锡46家上市公司实施股票回购，22家上市公司获大股东增持，累计投入达62亿元。在产业整合方面，自2024年至今年4月底，无锡上市公司累计完成并购重组(竞买方)26单，交易规模343.6亿元。再融资同样活跃，光伏设备企业奥特维通过可转债募资11.4亿元，用于平台化高端智能装备智慧工厂、光伏电池先进金属化工艺设备实验室、半导体先进封装光学检测设备研发及产业化，充分反映了产业升级需求。
  2025年前4个月，国联证券定增20亿元、迪哲医药定增17.96亿元、银邦股份发行7.85亿元可转债、江顺科技IPO募资5.6亿元、朗新集团定增2.12亿元，无锡板块上市公司募资金额高达53.53亿元。业内人士表示，无锡板块在资本市场的高活跃度，表明市场对企业发展有较高的信心。

=*=*=*=*=*=
当前为第2/3页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页