年年末，基本半导体的贸易应收款项及应收票据为1.64亿元，占总收入的比重为54.85%。2024年贸易应收款项周转天数为174.1天，较2023年的149.8天有所延长。同时，基本半导体产生了大量的贸易应付款项和银行借款等流动负债，导致2024年年末的净流动资产为负2.94亿元。净流动负债状况可能使公司面临流动性短缺的风险，在此情况下，公司筹集资金、获得银行贷款以及宣派和支付股息的能力将受到重大不利影响。03行业巨头Wolfspeed正在准备申请破产；基本半导体的市场份额约0.8%功率半导体器件是电力电子产品中用作开关或整流器的半导体器件。第一代半导体采用硅(Si)和锗(Ge)等材料，第二代半导体基于砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等化合物半导体。第三代半导体同样是基于化合物的半导体，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等。使用碳化硅可显著降低功率损耗，提高能量转换效率，并能在极端条件下运行。市场正朝着第三代半导体的方向发展，碳化硅已广泛应用于电动汽车、可再生能源系统、智能电网和工业电机驱动等高压大电流场景，逐渐取代传统的硅基功率半导体器件。碳化硅功率半导体价值链始于上游衬底和外延片供应商，他们通过在衬底上生长精密层来生产外延片。中游制造商使用这些外延片，通过从芯片设计、光刻和测试到封装和模块集成的复杂工艺来制造碳化硅功率器件。最后，新能源汽车和机器人等下游应用利用这些碳化硅功率器件，推动各行业的技术进步和效率提升。碳化硅功率半导体价值链，来源：招股书2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行业经历了显著增长。市场规模从2020年的45亿元增长至2024年的227亿元，年复合增长率为49.8%，预计到2029年将达到约1106亿元。碳化硅在全球功率器件市场的渗透率也显著提升，从2020年的1.4%上升至2024年的6.5%，预计到2029年将达到20.1%。中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的69亿元，年复合增长率为59.7%。全球碳化硅功率器件行业规模，来源：招股书从行业竞争格局来看，全球碳化硅功率模块市场高度集中，2024年前十大公司占据89.7%的市场份额。目前主要竞争对手包括：意法半导体、英飞凌、安森美、Wolfspeed等。不过，据路透社消息报道，Wolfspeed因难以应对巨额债务，正准备在数周内申请破产，
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