Wolfspeed的退出将导致供给端的缩减，或许能够减轻行业的内卷。2024年，基本半导体碳化硅功率模块的收入为1.5亿元，市场份额为0.8%，在全球所有公司中排名第七，在中国公司中排名第三。此外，国内第三代半导体相关企业也在陆续寻求资本化，包括天岳先进（A+H双重上市）、英诺赛科、瀚天天成、天域半导体等。全球碳化硅功率模块市场主要公司排名，来源：招股书基本半导体此次上市，募集资金预期用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器、对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新、拓展碳化硅产品的全球分销网络等。募资扩产的背后，却面临着现有产能利用率不高的现状。根据招股书，基本半导体的晶圆厂位于深圳，封装产线则位于无锡，未来还计划在深圳及中山扩展封装产能。2024年，无锡和光明基地的产能利用率分别仅为52.6%和45.2%。总体而言，在下游新能源车需求的拉动下，基本半导体的收入有所增长，但是由于行业竞争激烈，公司部分产品的价格有所下滑，加上大额研发投入与运营开支，3年合计亏损8.21亿元。未来，公司能否应对价格战、充分利用产能、实现扭亏，格隆汇将保持关注。




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