高技术壁垒与密集研发投入特点，公司为夯实产品竞争优势持续加大研发投入；  4.公司因实施股权激励而确认了较大金额的股份支付费用。  39亿元募资投向新一代GPU开发  公司披露，本次拟发行不超过4010万股，占发行后总股本的10.02%；募集资金39.04亿元，用于投资“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”等。  据披露，自2023年以来，公司逐渐将研发优势转换为产品优势，陆续量产了智算推理曦思N系列GPU产品、训推一体曦云C系列GPU产品，产品性能达到了行业先进水平，在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面具备较强的核心竞争力。  当前公司主要收入来自于核心产品训推一体芯片曦云C500系列的销售。随着营收规模的扩大，公司2025年一季度的毛利率已经提升至55.26%。  公司正在研发基于国产供应链的新一代训推一体芯片曦云C600系列和C700系列，以及智算推理GPU曦思N系列、图形渲染GPU曦彩G系列的新产品。公司的新一代训推一体芯片曦云C600，于2024年10月交付流片。  公司披露，其制定了“三步走”发展规划，依次为：  1.从研发优势向产品优势的转化；  2.从产品优势向市场领先优势的跃升；  3.从市场领先优势向基业长青的运营优势的巩固。  资料显示，在新一轮人工智能发展浪潮下，国内外智算中心持续建设与扩容，GPU是智算中心最主要的核心部件。  IDC数据显示，2024年全球人工智能服务器市场规模预计为1251亿美元，2025年将增至1587亿美元，2028年有望达到2227亿美元。Precedence Research则预测，2024年全球人工智能芯片市场规模约为732.7亿美元。随着人工智能技术日趋成熟，数字化基础设施不断完善，人工智能商业化应用将加快落地，推动人工智能芯片市场高速增长，预计2030年全球人工智能芯片市场规模将达到3360.7亿美元。
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