市的募集资金将用于投资高多层及HDI项目第二阶段、补充流动资金及偿还银行贷款项目。通过实施上述项目，公司将每年新增36万平方米产能，进一步提升高多层PCB、高阶HDI制程能力和技术水平，并缓解发展过程中的资金瓶颈。
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