92亿元，占当期主营业务收入的比例分别为56.06%、69.69%和60.87%，占比较高，存在产品结构集中的风险。且由于中国台湾存储产业发展较为成熟，报告期各期，公司在中国台湾的销售收入占主营业务收入的比例分别为32.17%、38.88%、30.56%，存在销售区域集中的风险。此外，欣强电子面料原材料价格波动风险。公司直接材料占主营业务成本的比例较高，报告期平均约为60%。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不利影响。欣强电子还存在产品及技术创新的风险。在PCB行业竞争日益加剧和行业快速发展的背景下，技术能力已成为企业能否在长期竞争中脱颖而出的关键因素。一方面，下游客户在选择供应商时，产品的技术含量是其重要的考量标准；另一方面，产品的技术含量直接影响企业的盈利能力。报告期内，欣强电子的研发费用占营业收入比例为3.90%、3.47%、3.78%，低于同行业可比公司平均值。未来若公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断升级现有产品并开发新产品系列，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而影响公司的市场份额和核心竞争力。期间研发费用与同行业可比公司比较情况，图片来源招股书本次IPO，公司募资9.62亿元，用于公司高多层高密度互连印制电路板改扩建项目，以满足高端PCB产品需求驱动技术与装备升级，从而提高自动化制造水平和生产效率。




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