规划50亿元资本开支，重点投向高阶HDI及SLP（类载板）项目。    需求端的多维爆发成为核心推手。近年来，新能源汽车智能化带动单车PCB价值量倍增；5G基站对高频高速产品需求激增。光大证券股份有限公司研报显示，AI服务器PCB层数从传统服务器的14层—24层提升至20层—30层，单台价值量高达传统服务器的5倍—7倍。据Prismark（行业研究机构）预计，2025年全球PCB产值将达786亿美元，高端产品占比持续提升，AI服务器、高性能计算（HPC）将贡献核心增量。    中国通信工业协会数字平台分会副会长高泽龙分析称，上市公司密集布局高端PCB，缘于市场需求强劲与制造工艺进步的双重驱动。当前高端PCB供需趋紧，高阶产品需求增幅显著，企业需突破多领域技术关卡，同时优化供应链、调整产品结构以应对市场变化。    《证券日报》记者采访了解到，从行业竞争格局看，头部企业凭借技术、资金和品牌优势主导高端市场，能提供一站式解决方案；中小企业则聚焦中低端市场谋求发展。    在国际注册创新管理师、鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林看来，行业已形成“材料—设备—制造”闭环。未来投资将集中于三大方向：一是ABF（味之素堆积膜）载板，二是车载毫米波与功率模块板，三是东南亚产能布局。较高的资金门槛将进一步推动行业集中度提升。    袁帅认为，随着多领域渗透率提升，高端PCB市场将持续扩容，具备跨场景技术能力与全球化布局的企业有望脱颖而出，密集的产能投放也将加速行业整合，推动高端PCB产业从产业链配套向“科技基石”角色升级。

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