射出行业格局的动态重构，更宣告全球产业重心加速东移。弗若斯特沙利文数据显示，2024年天岳先进以16.7%的全球衬底市场份额位列前三；在导电型细分领域，公司更以22.8%的市占率居全球第二。但必须注意的是，在这样的行业坐标系里，天岳先进的核心投资逻辑并非“纯粹的赛道β”。天岳先进的技术护城河的构筑与产能扩张支持，为其α奠定了基础。在SiC领域，晶圆尺寸直接决定单片芯片产出效率，是产业价值链重构的关键变量。公司不仅是全球少数实现8英寸导电型衬底量产的企业，更于2024年率先推出12英寸衬底，完成6/8/12英寸全系列产品覆盖。这一里程碑事件被视为标志性突破。值得一提的是，Yole将其列为能向开放市场“大批量交付8英寸晶圆”领导者。此外，Yole还将天岳先进与英飞凌、意法半导体等国际巨头并列为全球五大核心玩家分析名单。此外，Yole旗下知识产权机构数据显示，天岳先进专利总量跻身碳化硅衬底专利领域全球前五。公司还凭借衬底技术创新获得日本《电子器件产业新闻》“半导体电子材料”类金奖，这是中国企业在日本半导体权威奖项的首次突破，标志着技术能力已获国际顶级体系认可。产能也是天岳先进发展的重要支点。2023年5月，其上海临港工厂启动大批量生产，带动8英寸晶圆产能快速放量。目前公司已形成“济南+临港”双基地布局，总年产能突破40万片，未来还计划扩张至100万片/年，进一步巩固全球领先地位。鉴于其过往较高的执行力，相信该扩张计划并非仅停留在纸面上。随着产能的逐步爬坡，天岳先进预计将继续扩大其在全球市场的影响力，并持续增强在新能源汽车等多个领域的渗透率。二、公司碳化硅应用领域持续拓展，电动汽车与AI进展超预期根据招股书与公开资料，天岳先进作为关键材料供应商，其应用场景正从功率半导体向消费电子领域裂变式延伸，在新能源、AI服务器电源、AR光学显示三大战场同步实现商业化突破。随着800V高压平台的普及，碳化硅器件在电驱系统中的渗透率不断提升，为新能源汽车的高效能和长续航提供了重要支持。天岳先进与英飞凌、博世等全球汽车电子厂商保持长期合作，凭借规模化供给与质量稳定性，成功站稳了车规级材料的核心环节。截至2025年3月31日，公司已与全球前十大功率半导体厂商（按2024年收入）中一半以上建立业务合作。这些头部客户验证链条长、切换成本高，一旦进入其供应体系，天岳先进将能够在更长周期内享受份额与产
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