央广网北京8月12日消息（记者 邹煦晨）上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）科创板首发申请将于8月14日上会。  据上会稿披露，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。按2024年月均出货量和年末产能统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。截至2024年底，西安奕材是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。  此次IPO，西安奕材计划募资49亿元，投向总额125.44亿元的建设项目。  国内12英寸硅片头部企业  作为芯片制造的关键基底材料，12英寸硅片广泛应用于人工智能所需的高性能计算、高速传输等领域。SEMI数据显示，2024年全球12英寸硅片出货面积占比超75%，且该规格晶圆成为全球晶圆厂扩产主流。随着AI技术普及，其市场份额将持续扩大。  据了解，12 英寸硅片在半导体产业链中单位产能投资强度仅次于晶圆厂。西安奕材第一工厂和第二工厂投资额分别为110亿元和125亿元。其中第一工厂已经达产；第二工厂则是2024年投产，计划2026年达产。  根据SEMI统计及同行业公司公开数据统计，2024年全球12英寸硅片月均出货量约865万片/月，西安奕材2024年月均出货量为52.12万片/月，同比2023年水平实现65%的增长，占2024年全球月均出货量比例约6%，持续保持中国大陆厂商第一、全球第六的行业地位。截至2024年末，西安奕材已通过验证的客户累计144家。  上会稿显示，西安奕材目前实现了国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。在人工智能高端芯片领域，西安奕材在验证适配先进制程的GPU等高性能逻辑芯片之用硅片外，也在同步开发下一代高端存储芯片用硅片，相应产品可用于AI大模型训练和推理实时处理以及AI大模型训练数据和模型参数的存储需求。  截至2024年末，西安奕材已申请境内外专利合计1635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利。  上会稿披露，西安奕材基于自主研发，在拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节均形成了核心技
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