术，相应硅片产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、清洁度和外延膜厚及电阻率均匀性等核心指标已与国际友商处于同一水平。西安奕材产品已量产用于2YY层NAND芯片、先进际代DRAM芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程产品正在进一步客户验证导入。公司产品技术已经匹配国内存储和逻辑领域最先进制程，同时正在不断导入海外客户先进制程。  预计2027年实现合并报表盈利  营收方面，西安奕材近年来保持高速增长态势。2022年至2024年，公司营业收入从10.55亿元跃升至21.21亿元，复合增长率达到41.83%。2025年上半年，公司实现营业收入13.02亿元，同比增幅达45.99%，实现了自设立以来的半年度营业收入新高。  盈利能力方面，报告期内，随着公司工艺技术持续迭代以及规模效应进一步释放，各类产品负毛利金额降低，西安奕材主营业务毛利率（不考虑存货跌价准备转销等影响）和归母净利润亏损收窄。  上会稿显示，报告期内，西安奕材息税折旧摊销前利润已于2023年实现由负转正，2024年同比增长147.39%，达到3.64亿元。现金流量表方面，公司经营性现金流量净额由2022年的0.47亿元上升至2024年的8.15亿元。西安奕材在上会稿中表示，经营性现金流量净额的持续增长为公司带来可持续的经营性现金流入能力。  展望未来发展前景，西安奕材预计2027年将实现合并报表盈利。公司在上会稿中表示，根据SEMI预测和公司发展规划，到2027年，月均出货量有望达到120万片，其中外延片占比提升至25%-35%，抛光片及高端测试片占比突破60%。  关于国际贸易摩擦，西安奕材在上会稿中表示，带来的机遇大于挑战。随着国际贸易摩擦不断加剧，半导体材料本土化成为行业主流。在此背景下，报告期内公司中国大陆客户收入高速增长，成为产能消化的基本盘。另外，为保证供应链稳定，公司对于本土化率较低的电子级多晶硅等核心原材料提前长协锁定采购，战略储备。  值得一提的是，西安奕材控股股东奕斯伟集团、间接控股股东奕明科技、4名共同实际控制人已出具自愿延长锁定期的承诺。承诺包括，自西安奕材股票上市之日起一百二十个月（10 年）内，不减持奕明科技和4名共同实际控制人通过奕斯伟集团直接持有的西安奕材首次公开发行股票前已发行股份。
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