H1扣非净利同比降10倍 研发投入持续高增 赛微电子主业何时迎放量拐点?
== 2025-9-23 18:28:06 == 热度 190
关系。”
而在GaN方面,公司称外延材料、器件均已形成正式销售,不过当前青岛8英寸GaN外延晶圆产线的产能利用率仍较低。步日欣表示,GaN业务未来能否快速贡献业绩,也要视行业发展、下游需求情况而定。
据财联社记者梳理,赛微电子持续保持高研发投入水平和强度,2019-2021年其研发费用分别达1.10亿元、1.95亿元、2.66亿元,分别占营收的15.39%、25.54%、28.69%。上半年,公司投入研发费用1.39亿元,占营收的36.85%。
另外值得注意,上半年公司营业外支出26.02万元,同比增23479.23%,主要系缴纳行政罚款所致。
昨日晚间公司亦披露,拟将持有的中测耐威科技(北京)有限公司(以下称“中测耐威”)100%股权以205.92万元价格转让给北京金鹰旭谱信息技术有限公司,以实现战略性半导体业务的聚焦发展。周迪认为,其对全资子公司中测耐威低于市场预估价转让,亦体现出大量企业在同类产业扩大产能,形成了强烈的竞争。
赛微电子7月披露的调研纪要显示,“北京FAB3厂已与15家客户就20款产品展开合作,盈利节点将大概率发生在2023年。”其主业究竟何时实现放量,财联社记者将持续关注。
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