列入“十五五”时期经济社会发展的主要目标，更加凸显了实现高水平科技自立自强的重要性和紧迫性，预计一方面以强化基础研究投入，支持“原始创新和关键核心技术攻关”，基础研究经费投入占研发经费投入比重指标或有可能继续列入“十五五”规划纲要；另一方面则加快推动教育科技人才体制机制一体改革，从而“提升国家创新体系整体效能”，具体或包括优化重大科技创新组织机制，健全对科研人才的评价和考核机制，建立科技发展、国家战略需求牵引的学科设置调整机制等。从具体的领域来看，“卡脖子”领域或仍将是“十五五”期间政策层着力推动攻克的重点，如集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核心种源等。中信建投证券表示，高质量发展导向下，具备技术优势、效率优势的细分龙头企业将持续领跑，先进制造、硬科技等领域有望实现长期稳定增长，形成长牛态势。先进制造领域中，高端装备、智能制造相关企业凭借技术突破与产能升级，将在产业转型中占据优势地位。硬科技领域里，芯片、人工智能、生物医药等行业的核心企业，在科技自立自强政策支持下，技术研发与市场拓展步伐将加快，长期投资价值显著。AI产业链股拉升CPO概念等AI产业链股集体走高，截至收盘，科翔股份、生益电子20%涨停，中际旭创涨超12%续创新高，广合科技、德明利等亦涨停，新易盛、剑桥科技涨超6%。行业方面，随着AI大模型参数量与计算量呈指数式增长，数据中心内芯片间、设备间的实时数据交互量随之爆发式增长，传统可插拔光模块在短距离、高频率传输场景中逐渐显现成本与能效比不足的问题。传统板边光模块更暴露出信号长距传输损耗大、时延高、互联密度受限的局限，难以支撑超高带宽场景下的低时延互联需求；为满足这一急剧增长的数据量需求，光电互连技术正从传统形态持续朝着集成度更高、体积更小、能效更优的方向加速演进，CPO（共封装光学）与CPC（共封装铜互连）成为该领域未来发展的最新技术进展。爱建证券指出，CPO作为将网络交换芯片与光模块共封装的新型光电子集成技术，深度融合光纤通信、ASIC设计及先进封装测试技术，能通过缩短交换芯片与光引擎物理距离提升传输速度、减少损耗，优化数据交互效率。不过当前存在产品成熟度低、维护难、互联生态构建难等问题。根据Light Counting和Yole数据，CPO将从800G/1.6T端口起步，2024—2025年进入商用阶段，2027年全球端口销量或达45
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