三代产品系列，成功打破了美系两大巨头MKS和AE长达数十年在国内的垄断格局。公司自主研发的第二代产品Bestda系列可支撑28纳米制程，第三代产品Aspen系列可支撑7—14纳米先进制程，达到国际先进水平，填补国内空白。同时，公司承担了国家半导体产业的基础再造和重大技术装备攻关任务，先后承接3项国家级重大专项课题。  在部分国内主要晶圆厂被列入实体清单、面临海外设备备件采购及维修限制的背景下，恒运昌的技术突破更具现实意义。恒运昌已具备成熟的规模化量产能力，公司产品已量产交付拓荆科技、中微公司、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002371,北方华创) href=/002371/〉北方华创（002371）、微导纳米、盛美上海等国内头部半导体设备商，并成为薄膜沉积、刻蚀环节国内头部设备商的战略级供应商。截至2025年6月30日，公司与上述客户已实现百万级收入的自研产品共38款，实现千万级收入的自研产品共24款。  实力印证 业绩研发双高凸显硬实力  值得关注的是，恒运昌作为2025年第二批被抽中现场检查的IPO企业，其能够在完成检查后较快安排上会，从侧面印证了公司扎实的经营质地与规范的治理水平。  现场检查作为IPO审核中的重要环节，重点核查企业财务真实性、信息披露合规性等核心事项，是检验企业“硬实力”的试金石。  稳健的经营业绩、持续的研发投入成为恒运昌顺利安排上会的关键。财务数据显示，2022年至2024年，公司营业收入从1.58亿元增长至5.41亿元，复合增长率达84.91%；净利润从2618.79万元增长至1.42亿元，复合增长率高达131.87%，业绩呈现高速增长态势。  过去三年，恒运昌研发投入持续高增长，2022年至2024年研发投入分别达到2154.21万元、3696.37万元和5528万元，占营收比例均超10%。2025年上半年公司研发费用达4330.84万元，较上年同期增长72.63%。  在科创板“1+6”政策持续发力、半导体产业链国产化加速推进的双重背景下，恒运昌的IPO上会不仅是企业发展的重要里程碑，更是资本市场支持硬科技企业突破“卡脖子”技术的生动实践。若成功登陆科创板，恒
=*=*=*=*=*=
当前为第2/3页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页