动。一方面，随着自主可控政策持续支持，大型晶圆厂对中高端设备的验证、测试需求越来越清晰。这些晶圆厂对明后年扩产规划积极，为国内设备企业提供了强劲的内生增长动力。“近期头部上市公司的最新业绩交流会，对明年的半导体景气向好表示积极，不仅是国内晶圆厂，海外也有扩产需求。”她补充道。另一方面，AI和各类新兴应用驱动带来资本开支持续上调。郑晓曦指出，近期存储器涨价和缺货现象明显，存储板块明年资本开支需求向好，有望拉动刻蚀、薄膜沉积、先进封装等设备需求。“两大因素共振，半导体设备景气度将持续攀升。从现在往后看三年，半导体自主可控有望进入产业持续突破的关键周期。”她预计，从渗透率和国产化率角度，未来三年半导体自主可控有望大幅提升，行业增速保持高位。除了半导体设备，郑晓曦还看好先进封装领域。随着摩尔定律放缓，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。AI算力爆发式增长更拉动了相关需求，先进封装企业技术壁垒和定价能力都在提升。双轮驱动甄选优质标的在郑晓曦看来，整个半导体板块投资正迎来国产替代与AI驱动的历史性机遇。首先，国产化率提升是目前核心且确定的超额收益来源。国内自主可控在持续深化，这一进程不受半导体行业景气周期和全球宏观经济周期的过多影响，具有很强的确定性。其次，AI带来增量机会也是重要的弹性来源，能促使我国的半导体产业真正走出具备全球竞争力的企业。“能够在AI产业链卡位成功的公司，意味着技术实力已进入全球先进梯队，远期能打开更大的发展空间。”她强调，从投资角度来看，更优的选择是双轮驱动的公司——既能受益于国产化率提升的直接拉动，又有能力参与全球竞争。目前已有一些技术壁垒很高的公司进入全球核心客户供应链，相信未来会更多。对于市场关注的存储芯片领域，郑晓曦保持了冷静判断：确实看好存储扩产带来大周期的高景气度，存储扩产有望在2026年中或下半年实现加速扩张。而在核心存储芯片领域（如DRAM、SRAM、HBM芯片等）国内与海外企业存在显著差距，但她预期未来随着制程的迭代升级、量产规模持续放大、工艺与良率持续提升，能显著缩小其中的差距。但她同时也提醒，短期依赖价格反弹的个股需要谨慎，动态随机存取存储器DRAM DDR4价格较去年底涨幅超过1倍，市场预期已比较充分，对于主要依赖产品上涨体现业绩的个股，当下或是择机兑现的时机。
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