quo;积层箔+SST”展现出的技术优势，不仅有助于打破国外厂商在高端铝电解电容领域的垄断，加速SST核心元件国产化进程，更能在庞大的蓝海市场中撕开一道口子。行业预测，2030年全球SST在AI数据中心的装机规模或达100GW。在AI服务器电源需求激增背景下，积层箔电容器市场规模有望达到20亿元量级。    其次，在服务器PSU上，铝电解电容也拥有大量需求。目前，普通化成箔电容器已经难以满足AI算力市场要求，东阳光高容值积层箔电容器日益成为最佳优选方案。（编辑 张明富）

=*=*=*=*=*=
当前为第3/3页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页