〈iframe width=100% scrolling=no height=410 frameborder=no border=0 src=https://stockpage.10jqka.com.cn/api/news_v2/688802/〉   11月26日，沐曦集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“沐曦股份”)发布招股意向书。此次公开发行股票4,010.00万股，占发行后总股本的10.02%，证券代码为688802，网上申购代码为787802，初步询价日定于2025年12月2日，网下申购日为2025年12月5日。初始战略配售数量为802.00万股，占拟发行数量的20.00%。  聚焦前沿，募投项目助力技术升级  沐曦股份本次募集资金将投向“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”，这些项目均围绕公司主营业务，投向科技创新领域，符合国家产业政策和公司发展战略。  “新型高性能通用GPU研发及产业化项目”涵盖公司第二代高性能通用GPU芯片(代号C600)和第三代高性能通用GPU芯片(代号C700)两个研发子项目。基于国产先进工艺，这两款通用GPU将具备较高及更高性能，适用于AI训练及推理、通用计算等场景，是公司曦云C系列训推一体芯片的后续主力产品。“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”则专注于研发下一代基于先进封装技术的云端大模型推理芯片(代号Nx)，主要用于生成式AI推理。上述募投项目的顺利实施，将助力公司完成现有核心产品线的持续迭代升级，巩固行业领先地位，进一步扩大市场份额，成为公司未来几年主营业务发展及收入增长的重要基础和核心驱动。  “面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”围绕前沿芯片技术研发和前沿GPU系统研发两大方向，具体包括超高带宽显存、芯粒架构、设计工艺联合优化、GPU光互连技术、大功率POL电源设计优化、GPU系统散热技术研究、scale up互连方式优化改进、超节点服务器系统交换架构优化等研发内容。通过实施本项目，公司将增强整体研发实力，丰富前沿技术储备，构筑更高的竞争壁垒，为未来长期稳定发展、实现经营战略目标奠定坚实基础。  深耕领域，铸就行业领先地位  自
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