以来科创板新股之最，其80亿元的募资规模也仅次于7月登陆主板的〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_600930,华电新能) href=/600930/〉华电新能（600930）的181.71亿元，成为年内科创板最大IPO。  紧随其后的是腾讯重仓押注的燧原科技。这家由前AMD全球副总裁赵立东与芯片研发负责人张亚林联手创立的企业，近期上市进程出现新动向。据证监会官网2025年11月1日披露，燧原科技已重新进行上市辅导备案，辅导机构由此前的〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_601995,中金公司) href=/601995/〉中金公司（601995）变更为中信证券。作为国内较早聚焦AI云端算力产品的企业，燧原科技已完成多轮大额融资，腾讯连续多轮领投，使其成为BAT在国产AI芯片领域布局的重要棋子。市场普遍认为，此次更换保荐券商是公司为应对市场环境变化、加速推进科创板上市进程而作出的战略性调整。  另一家明星独角兽壁仞科技则选择了一条不同的资本路径。由前商汤科技总裁张文创立的壁仞科技，成立之初便以刷新半导体领域融资速度纪录闻名，主要对标英伟达高端GPU产品。8月17日，参投方深圳市山天智慧财产投资有限公司透露，壁仞科技已向港交所递交上市申请。据悉，今年6月壁仞科技刚完成一轮总额达15亿元的融资，由广东和上海国资背景机构领投，投后估值达到140亿元。随着其大算力芯片在部分智算中心的落地应用，壁仞科技正试图通过香港资本市场寻求新的突围。  此外，拥有兆芯生态背景的GPU初创格兰菲，以及专注于视频处理与AI计算融合的瀚博半导体，也均处于上市辅导期，正根据自身业务特点寻找差异化的上市路径。  其中，瀚博半导体同样选择中信证券作为辅导机构。据中信证券10月14日披露的最新辅导工作进展报告，瀚博半导体于2025年7月11日签署辅导协议，并于7月18日正式进入辅导期。报告显示，在2025年7月至9月的第一期辅导工作中，瀚博半导体完成了一轮新的融资，部
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