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江丰电子定增募不超16.5亿过关深交所 为中信建投项目
== 2025/11/29 18:51:49 == 热度 190
696.10万元用于浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目;7,192.60万元用于宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目;47,822.30万元用于补充流动资金及偿还借款。

  截至2022年5月31日,姚力军直接持有公司24.07%股份,并通过一致行动人宁波江阁实业投资合伙企业(有限合伙)、宁波宏德实业投资合伙企业(有限合伙)间接控制公司4.73%股份。按照本次发行股数上限、姚力军认购金额下限测算,预计本次发行完成后,姚力军直接及间接控制公司股份比例不低于22.96%(暂不考虑公司已发行的可转换公司债券转股、第一期股票期权激励计划行权及第二期股权激励计划限制性股票认购等影响),姚力军仍为公司控股股东、实际控制人。因此,本次发行不会导致公司实际控制权发生变化。

  江丰电子6月17日发布的《中信建投证券股份有限公司关于公司向特定对象发行股票并在创业板上市之发行保荐书》显示,本次发行的保荐机构(主承销商)是中信建投证券股份有限公司,项目保荐代表人为杨逸墨、韩勇。

  中信建投在保荐书中表示,江丰电子本次募投项目主要是扩产半导体领域用金属溅射靶材,面向半导体领域知名客户。募投项目实施后,公司将延续现有业务的经营模式,向公司的关联公司采购部分高纯金属材料,以推进高纯金属材料的进口替代并增加公司供应链的可靠性。
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