类脑智能大模型北京市重点实验室”;与清华大学集成电路学院合作，开展面向特定场景的可重构架构设计研究;与浙江大学成立联合研究中心，打造本土化GPU供应链和完整应用生态;与香港科技大学成立高级人工智能计算器联合实验室，全面支撑HKGAI大模型的应用。多年的产学研合作为公司技术攻关、新产品开发提供了有力支持，并取得了一系列科研成果，有助于募投项目的顺利实施。  4、市场需求及客户基础可以保障募投项目产能充分消化  随着AI大模型快速迭代，模型参数量和训练数据量呈现指数级增长，需要更强大的算力基础设施作为支撑，政府、运营商和科技企业持续加码智算中心资本投入，推动市场需求不断释放。根据亿欧智库数据，预计2025年国内AI芯片市场规模将达到1,780亿元，2021-2025年均复合增长率超过42%。同时，以DeepSeek为代表的算法技术突破大幅降低了AI模型开发及应用门槛，使得整体算力结构发生显著变革，未来算力需求将逐渐从“重预训练”向“全流程平衡”转变，资源配置更为灵活。根据IDC预测，到2027年全球生成式AI推理算力需求将占到AI总算力的70%以上，成为AI产业链的核心增长点。  公司长期深耕人工智能和GPU领域，凭借突出的产品性能、稳定性及交付能力，已获得市场广泛认可，积累了丰富的客户资源，持续服务于国家人工智能公共算力平台、商业化智算中心、AI大模型企业、电信运营商等多种类型客户，且拥有良好的客户口碑。公司的产品已相继应用部署于10余个智算集群，横跨北京、上海、杭州、长沙、中国香港等地区，并逐步向更多区域延伸。公司致力于打造“1+6+X”的商业生态布局，依托其通用GPU产品在不同任务场景下的较高适用性，目前已重点布局教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等垂直行业应用场景，与相关行业终端客户建立了密切的合作关系。  综上所述，旺盛的下游市场需求以及良好的客户合作基础为募投项目产能消化提供了可靠保障。谢谢!  网上路演结束致辞  沐曦股份财务负责人、董事会秘书魏忠伟网上路演结束致辞  尊敬的各位嘉宾、各位投资者，线上各位朋友们：  大家好!  时间过得真快，沐曦集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演即将结束。在此，我谨代表沐曦股份，对参加今天路演活动的投资者朋友们的热情关注与大力支持表示衷心的感谢!  近年来，随着人工智能技术发展和产业
=*=*=*=*=*=
当前为第9/10页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页