978亿元的IPO募资总额稳居A股各板块之首，累计迎来106家硬科技企业上市。仅2025年至今，已有12家公司登陆，募资180亿元，其中半导体及设备领域独占93亿元，占比超50%——这不是偶然的资金流向，而是国家战略意志与市场理性选择的高度共振。  近三年各板块IPO情况数据来源：Wind，数据区间：2022.12.5-2025.12.4  数据来源：Wind，数据区间：2022.12.5-2025.12.4  科创板，正成为科技自立自强的核心资本引擎。它以包容未盈利企业的制度设计，为那些需要十年磨一剑、百亿级投入却短期难见利润的硬科技企业，打通了从实验室到产业化的路径。在这里，资本不再只追逐短期利润，而是甘做“耐心资本”，陪伴核心技术从0到1、从1到N的全过程。  而在这条赛道上，半导体无疑是想象力最广阔、战略意义最深远的方向。从GPU到DRAM，从光刻胶到前道设备，国产替代已从“能不能”进入“快不快”的阶段。随着AI、智能汽车、数据中心等需求爆发，中国半导体产业正迎来长达五到十年的黄金成长期。投资于此，不仅是押注技术突破，更是参与一场重塑全球算力格局的历史进程。  产业链：造出芯片，是一场“团体赛”  摩尔线程、沐曦股份的上市，绝非孤立事件，而是国产GPU生态从“星星之火”迈向“燎原之势”的关键一步。它们以Fabless模式专注芯片架构设计，画出属于中国人的AI“算力蓝图”。然而，再精妙的图纸，若无法在硅片上精准刻印，终将是纸上谈兵。  芯片产业的本质，是一场高度分工又深度耦合的系统工程——设计是大脑，制造是躯干，设备与材料是筋骨，封测是神经末梢。任何一个环节掉链，整条价值链就会失速。  或许，我们将见证一场前所未有的国产产业链协同跃升：  招股书显示，摩尔线程与国内Foundry联合开发FinFET工艺设计套件(PDK)，开展GPU关键模块的技术研发和流片验证。  当芯片进入产线后，刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗系统、高端抛光液、12英寸硅片，一张庞大的国产化需求图谱随之展开。随着摩尔线程、沐曦等设计公司的成熟，并释放真实订单，它们不再是实验室里的“样品”，而是产线上必须稳定运行的“主力”。客户愿意试用，厂商才有机会迭代；良率一旦提升，成本便能下降，进而反哺设计公司优化架构——一条“设计牵引—制造验证—设备材料升级”的正向循环正在形成。  因此，摩尔线程与沐曦的价
=*=*=*=*=*=
当前为第2/4页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页