东吴证券:算力需求增长带动液冷渗透率提升 看好国产供应链加速入局
== 2025/12/5 14:47:13 == 热度 191
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(event,hs_301326,捷邦科技)
href=/301326/〉捷邦科技(301326)(301326.SZ)等。 东吴证券主要观点如下: 液冷技术:解决数据中心散热压力的必由之路 1)液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路,其具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO的优势,同时其能降低数据中心PUE值,满足国家要求。2)同时随着芯片迭代,功率密度激增,对应芯片的散热需求越来越大,传统风冷难以为继,引入液冷势在必行。现阶段液冷的主要方案中冷板式占据主流地位,浸没式有望成为未来的发展方向。3)液冷系统主要由室外侧(一次侧)和机房侧(二次侧)组成,其中一次侧价值量占比约30%,主要包括冷水机组、循环管路,安全监控仪器等;二次侧价值量占比约70%,核心部件包括CDU、Manifold+快速接头、管路水泵阀件等。 液冷行业:伴随芯片升级液冷价值量提升,国产链加速入局 1)液冷价值量伴随芯片升级提升:伴随芯片升级迭代,功率密度激增,相应液冷价值量也会随之快速增长,以GB300-GB200服务器为例,根据该行测算,机架液冷模块价值量有望增长20%以上,未来随着rubin架构升级,液冷价值量有望进一步提升。根据该行测算,26年预计ASIC用液冷系统规模达353亿元,英伟达用液冷系统规模达697亿元。 2)国产链加速入局:商业模式上,英伟达放权开放供应商名录,代工厂自主选择供应链组成,由此前维谛为唯一认证CDU转向多供应方,国产链有望通过二次供应间接进入;此外随着国产液冷系统成熟度逐步提升,同时终端CSP更加注重产品性价比,国产链有望作为一供直接进入NV体系内。 Rubin架构展望:微通道盖板&相变冷板为可选方案 单相冷板无法适用于Rubin架构,Rubin架构的热设计功耗(TDP)达到2300W,整柜功率约200KW,而单相冷板的设计上限为150KW/柜,因此无法适用于Rubin架构,需要引入新的液冷方案。1)可行方案一:相变冷板:相变冷板通过液体工质在冷板内吸收热量后发生相变(通常是液态到气态),利用相变过程中吸收的大量潜热来实现高效散热,一般来说相变冷板的介质为氟化液为主,适配单柜300KW+场景;2)可行方案二:微通道盖板(MLCP),核心是将高度密集的微
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