，打破国外企业的垄断，提升我国在车载芯片领域的自主可控能力。  通过本项目的实施，公司可以积累在激光雷达电芯片和车载光通信电芯片领域的核心技术，形成自主知识产权，提高我国在相关领域的技术水平和市场竞争力。这不仅有助于降低对国外芯片的依赖，还将为国内汽车企业提供更具性价比和稳定性的芯片供应，推动我国智能汽车产业的发展。  (3)持续积淀先进芯片技术，提升产业价值  公司自成立以来，长期致力于光通信电芯片设计领域。经过多年的累积，公司在光通信电芯片领域形成了多项核心技术。本项目研发的激光雷达电芯片与车载光通信电芯片产品，具有高精度感知和高速数据传输的特点，能够满足自动驾驶与智能网联汽车对芯片性能的严格要求。这些产品的成功研发和产业化，将进一步拓展公司在芯片技术领域的布局，丰富公司的产品线，有助于公司提升在车载芯片领域的产业价值，增强公司的市场竞争力。同时，项目的实施也将为公司带来新的业务增长点，完善公司的未来战略发展布局。  谢谢。  问 投资者：请分析一下800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目的必要性?  答 中信证券戴五七：  (1)顺应人工智能发展机遇，为公司长远发展奠定基础  生成式人工智能(AIGC)应用的爆发式增长催生了千亿至万亿级参数的大模型，多模态融合的快速发展进一步推高了算力、运力和存力需求。这一趋势使得数据传输效率与能源消耗问题愈发凸显，而集成光电子芯片技术正成为突破微电子物理极限的关键路径。硅光技术通过CMOS工艺在硅基材料上集成光子与电子器件，既保留了CMOS技术的大规模制造优势，又兼具光子技术的高速低耗特性，已成为光电子集成领域最具潜力的解决方案。本项目的实施将强化企业在高速光通信关键技术上的研发能力，通过持续积累技术储备提升核心竞争力，为把握下游新兴产业机遇奠定坚实基础。  (2)有助于增强公司研发能力，满足先进光通信电芯片技术积淀需要  公司依托在光通信电芯片领域十余年的技术积淀，已构建覆盖深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺的核心技术体系，掌握全套射频带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等关键设计能力，实现从155Mbps至100Gbps全速率电芯片的批量出货。但是面对AI智算中心集群建设催生的单通道800G传输需求，以及城域数据中心互联(DCI)对长距传输信噪比的严苛要求，现有技术体系亟待升级突破。  本项目涉及研发的高速光通
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