S)与台积电(TSM.US)是摩根士丹利最为看好的两只芯片股票。大摩与美银表示，随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球AI基础设施建设进程愈发火热，全面助力3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑仍然非常坚挺。半导体设备厂商们所推出的各项高端制造设备对于台积电、三星以及美光等芯片制造巨头们的AI训练/推理相关芯片制造产能至关重要。  所有关于催化先进制程AI芯片产能的消息，可谓对于半导体设备来说都是积极与正向。该机构表示，架构更新迭代复杂得多且性能更加强劲的CPU/GPU 封装异构(基于NVLink高速互连，以及CoWoS/EMIB/Foveros 等chiplet先进封装)将大幅推升EUV/High-NA光刻机、先进封装设备、高端刻蚀设备、定制化沉积薄膜设备、检测计量的结构性需求，尤其利好于泰瑞达、泛林、应用材料以及科磊。  大摩表示，模拟芯片市场部分的叙事基础与定价逻辑2025年大体相同——即在显示出改善，但速度较慢。因此，该机构看好恩智浦半导体(NXPI.US)，认为其是“芯片股中增长与价值模式的最佳组合”;而亚德诺半导体(ADI.US)估值更贵，但其具备“模拟芯片领域更加强劲的增长潜力”。  除了英伟达、博通以及泛林集团，美国银行在大盘类芯片股中青睐科磊 (KLAC.US)、亚德诺半导体 (ADI.US) 和铿腾电子 (CDNS.US);在中小型股中则青睐 Credo Technology (CRDO.US)、MKS (MKSI.US)、Macom Technology Solutions (MTSI.US)、泰瑞达 (TER.US) 和 Advanced Energy Industries (AEIS.US)。  在数据中心光互连领域，美银表示Lumentum (LITE.US) 和 Coherent (COHR.US) 被视为光互连领域的绝对领导者。谷歌在Jupiter/AI数据中心网络体系里，已经大规模把 OCS(光路交换机)集群嵌进架构，用来支撑TPU AI系统和大规模训练/推理系统，Lumentum的R300/R64等OCS产品就是专门对准“大型云计算规模 + AI/ML 数据中心网络”：用MEMS光路直接在端点间建立光连接，绕开中间电交换和 OEO 转换，主打高端口数、低时延、低功耗。同时Lu
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