，2031年全球高端AI服务器PCB市场规模将达到114.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.8%。报告指出，随着人工智能应用技术的不断发展，对更先进、更可靠的服务器组件（例如高端PCB）的需求也将持续增长，这为半导体和电子行业中的制造商和供应商带来了巨大的市场机遇。另外，Dell’Oro Group最新发布的报告显示，全球数据中心资本支出在2025年第三季度同比增长59%，连续第8个季度实现两位数增长。随着AI投资周期持续推进，投入范围已从早期、以训练为主的部署，进一步扩展至更广泛的应用场景。湘财证券认为，AI大厂和互联网大厂的巨额资本开支计划将推动算力集群持续扩容。算力扩容会同步放大“网络瓶颈”，使交换机从“配套件”变成提高数据中心性能的“关键产能”，推动高速交换机需求快速增长。同时，AI服务器和高速交换机中的PCB层数不断增加，PCB使用的材料也不断升级，推动单机PCB价值量大幅提升。量价齐升共同推动AI PCB市场规模快速增长，看好AI PCB的投资机会。首创证券表示，AI大模型算力需求持续刚性扩张，北美算力产业链在服务器组装、高端PCB、光模块等环节具备成熟产能与技术壁垒，是算力基础设施建设的核心支撑环节。方正证券指出，市场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求不断提升，高多层板、高阶HDI等PCB品类走俏、价格上扬，而高精度板对PCB加工工艺和设备也提出了更高的要求，例如钻针的消耗量增加、超快激光器的需求出现、直接成像曝光逐渐成为主流技术路径等。东海证券最新发布的电子行业2026年投资策略指出，2025年，AI呈现从云服务器到端侧的全面共振，AI在短期或存在投资过热等分歧，但长期高速增长趋势不容置疑。2026年上半年，行业大概率周期继续向上，结构性增长机遇依然在AI服务器、AI端侧、设备材料等细分赛道；2026年下半年需要密切关注存储价格波动、AI高投资高增长的持续性、需求复苏的持续性。排版：刘珺宇校对：王蔚
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