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华创证券:AI基建拉动高端PCB需求 设备与耗材迎黄金机遇
== 2025/12/27 13:37:45 == 热度 193
齐升”  1)市场空间:〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_301377,鼎泰高科) href=/301377/〉鼎泰高科(301377)招股书显示2024年全球PCB钻针市场销售额为45亿元,至2029年将增长至91亿元,CAGR达15.0%。2)竞争格局:全球主要厂商有鼎泰高科、日本佑能、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_000657,中钨高新) href=/000657/〉中钨高新(000657)(金洲精工)、尖点科技,其中,鼎泰高科全球市场份额排名第一。3)趋势展望:一方面,AI服务器中PCB的应用向高层数、高密度趋势发展,推动“极小径钻针、高长径比钻针、涂层钻针”发展,叠加在钻孔方面存在钻针易磨损、断裂等技术难点,而下游厂商对断刀率有严格要求,因此新玩家进入难度较大;另一方面,AI服务器的高运算需求背景下,以英伟达为代表的头部厂商或将逐步采用低损耗、高稳定特性的M9材料基板,M9加工难度大与终端市场需求释放或将刺激钻针升级与扩产,钻针有望迎来“量价齐升”。   SMT设备:AI迭代精装,升级重估价值   SMT产线的主要设备有印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊设备等。1)市场空间:根据QYResearch及GlobalGrowth Insights数据,预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元,产品结构方面,贴片机占比约59%、印刷设备占比约18%、回流焊设备占比约12%。2)竞争格局:虽然我国企业在印刷、焊接、检测等环节竞争力较强,但在高端贴片机领域,仍由国外少数先进设备厂商占据主导地位。3)趋势展望:随着AI发展,电子元件向小型化、轻薄化发展,对设备性能、精度等提出更高要求。  重点关注:耗材端的鼎泰高科、中钨高新,设备端的大族数控、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips
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