尤为关键，进一步保障了焊接的稳定性与可靠性。   PART.04/  全场景，覆盖多元先进封装制程  除了能完美适配QFP、BGA、CSP等封装的超细间距版本(引脚间距0.4mm、0.3mm甚至更小)，解决其焊盘间隙极小易桥连的问题，光韵达电抛光钢网还可应用于MINI LED、COB、MIP等先进制程产品，为不同领域的先进封装需求提供一站式精准印刷解决方案。  在先进封装技术不断突破的赛道上，光韵达电抛光钢网以极致精度、优质性能和广泛适配性，聚焦于超细间距芯片焊接、微型元件组装两大核心领域，成为电子制造企业攻克微型化焊接难题的得力助手！
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