企业正积极寻找国内电子级树脂供应商。该项目定位于生产高速通信基板用电子材料，下游应用市场的需求旺盛，具有良好的经济效益。项目建设将有力促进电子材料的国产化进程，助推中国人工智能、低轨卫星产业的高速发展。  据东材科技2025年半年报，报告期内公司加快推进“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”的建设进度，积极拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等新兴领域的市场应用，进一步完善公司在电子材料板块的产业链布局。  从业绩表现来看，由于下游需求改善叠加主营产品量价齐升，公司业绩稳步增长。2025年前三季度，东材科技实现营收38.03亿元，同比增长17.18%；归母净利润为2.83亿元，同比增长19.80%。其间公司光学膜材料、聚丙烯薄膜、电子材料等业务营收规模均有提升，其中公司电子材料业务实现销售收入11.02亿元，同比增幅达37.19%。  公司主营产品的产销量也普遍高增。据东材科技披露的《2025年第三季度主要经营数据公告》，2025年第三季度公司新能源材料、光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等产销量均呈现双位数增长。就电子材料而言，2025年第三季度，该板块产品产量2.04万吨，同比增长45.56%；销量2.08万吨，同比增长50.13%；销售均价1.99万元/吨，同比增长2.81%。  国瓷材料管壳业务市场突破  提供低轨卫星射频芯片封装方案  国瓷材料主要从事各类高端陶瓷材料及制品的研发、生产和销售，已形成电子材料、催化材料、生物医疗材料、新能源材料、精密陶瓷等六大业务板块，产品应用涵盖电子信息和通讯、汽车及工业催化、生物医疗、新能源汽车、半导体等领域。据公司2025年半年报，精密陶瓷方面，国瓷材料具备从陶瓷粉体、陶瓷基片到金属化的纵向一体化优势，持续推进国内陶瓷基板的进口替代进程和产业链的国产自主可控，公司通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案，报告期内管壳业务市场开发取得较大突破。  在交易所互动平台，近期国瓷材料进一步介绍了其陶瓷管壳业务发展情况，目前公司已成为低轨卫星用陶瓷管壳的主要供应商之一，受益于下游需求持续增长，陶瓷管壳业务产销水平正快速增长。子公司国瓷赛创生产的通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案，目前已量产并批量销售。国瓷赛创二期扩产目前正在推进过程中。
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