沙利文的预测数据显示，2028年中国半导体光刻胶市场规模将达到150.3亿元，年复合增长率高达18.5%，展现出广阔的增长空间。光刻胶市场的高增长，一方面源于下游芯片产能扩张的直接拉动，另一方面则得益于国产替代进程的加速突破。长期以来，全球光刻胶市场被日本、美国等国际巨头垄断，尤其是高端ArF、EUV光刻胶领域，国产率极低。但近年来，国内企业持续加大研发投入，在技术突破与产能落地方面取得显著进展。其中，南大光电成为国内唯一实现ArF光刻胶量产的企业，产品通过中芯国际、长江存储28nm及以上制程验证，2025年产能达1000吨/年。彤程新材通过控股北京科华拿下KrF光刻胶超40%的市场份额，同时布局ArF光刻胶研发，成为A股唯一与ASML合作开发EUV光刻胶的企业。晶瑞电材的光刻胶业务是其核心增长引擎，已构建覆盖G线、I线、KrF、ArF的全谱系产品矩阵。其中，KrF光刻胶月产能已突破1吨，ArF完成中试并进入小批量生产阶段，稳定供应中芯国际、长鑫存储、华虹半导体、晶合集成等 8-12 英寸主流晶圆厂，ArF 产品进入长江存储等先进制程产线验证。上海新阳也在KrF、ArF等关键领域实现技术突破并逐步量产，I线/KrF已批量供货头部晶圆厂，ArF干法/浸没式取得订单与验证突破，依托材料包协同形成差异化优势，2025年光刻胶业务进入规模化创收阶段。
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