超硅半导体、盛合晶微、新芯集成、兆芯集成、沐曦股份在半导体硅片、CPU芯片、先进封测、GPU芯片以及计算平台等资本密集型环节，募资金额也纷纷超过39亿元。而大部分企业的募资金额在10亿元左右，涵盖射频前端芯片、电子元器件、导电材料、半导体设备零部件、模拟芯片及微模块产品等领域。芯片企业涌进A股市场的同时，港股市场也迎来多家企业竞相布局。据21世纪经济报道记者不完全统计，2025年至今已有40家半导体公司启动赴港IPO计划，业务范围覆盖GPU、功率半导体、传感器、封测、设备等关键领域，呈现聚焦成长潜力高、研发投入大、产业链全覆盖的特征。例如，专注于ASIC Scaler芯片的曦华科技、专注于显示驱动芯片的云英谷、专注于CMOS图像传感器研发的长光辰芯更多抢抓智能影像、汽车电子、物联网、新型显示等快速增长的下游场景需求，推动技术产品与市场应用的紧密结合，一批芯片产业链企业正通过港股平台为企业产能扩张与市场拓展提供有力支撑。港股市场中，已成功挂牌上市的有专注于高性能计算和GPU领域的壁仞科技、天数智芯等核心硬科技企业；专注于第三代半导体氮化镓芯片研发设计的英诺赛科（2577.HK）；专注于模拟芯片研发设计的纳芯微（2676.HK）；从事碳化硅外延片研发生产的天域半导体（2658.HK）；专注于电机驱动控制芯片设计与研发的峰岹科技（1304.HK）。值得关注的是，除了纳芯微（688052.SH）和峰岹科技（688279.SH）两家A股公司，其余A股半导体公司正在冲刺“A+H”二次上市，包括澜起科技（688008.SH）、豪威集团（603501.SH）、国民技术（300077.SZ）、龙迅股份（688486.SH）、兆易创新（603986.SH）、星宸科技（301536.SZ）、富瀚微（300613.SZ）、佰维存储（688525.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、晶晨股份（688099.SH）、中微半导（688380.SH）、晶合集成（688249.SH）、江波龙（301308.SZ）、北京君正（300223.SZ）、杰华特（688141.SH）等十余家知名企业。根据Wind数据，目前还有17家公司处于辅导备案阶段，包括紫光国芯、伏达半导体、三地一芯、云岭光电、旭宇光电、中欣晶圆、集创北方、宸芯科技等公司，涵盖设计、封测、设备等关键配套环节企业。精准聚焦三大环节从产业
=*=*=*=*=*=
当前为第2/5页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页