记者 阮润生2025年A股半导体上市公司并购重组浪潮迭起，并购案例数量同比提升超15%，重组目的更加聚焦资产整合、战略合作；与此同时，半导体并购行业失败率也有所抬升。多位业内人士向记者表示，尽管监管审核包容性提升，但当前半导体行业一二级市场估值分歧凸显，成为并购失败的重要原因。当前，买卖双方围绕估值对价、业绩承诺等核心条款达成共识的难度增加。有业内人士建议，并购双方采取差异化并购、并购基金分段孵化等方式，降低半导体并购重组失败风险。并购失败案例增加“成功并购本来就是个小概率事件。”一位长期负责并购业务的电子行业上市公司高管向记者强调，经历2014年、2015年高估值高溢价、盲目跨界、业绩对赌虚高等并购乱象后，如今收并购双方都格外谨慎，何况半导体收购本身就是充满风险。自2024年9月“并购六条”出台以来，以半导体为代表的“硬科技”企业并购重组高潮迭起。据不完全统计，2025年上市公司资产整合、战略合作目的收购增多，整体重组失败率同比下降，并购市场趋于理性，但是半导体行业内并购失败率随着案例增多而抬升。既有千亿级市值的海光信息与中科曙光的换股吸收合并案终止，也涉及思瑞浦、芯原股份、帝奥微等细分赛道龙头的收购尝试折戟。据不完全统计，2025年A股并购市场案例数量约4773起，总量同比提升约5%，整体重组失败案例数量同比下降约两个百分点；涉及半导体行业间的并购案例活跃度进一步提升，年内案例增至161起，同比提升近25%，失败案例达12起，数量均创近五年新高。相比之下，非半导体企业发起的“跨界”半导体收购活动数量同比减少。放眼整个行业，国内半导体并购活动也出现了类似情况。投中嘉川CVSource数据显示，2025年中国半导体并购金额合计达到2796.65亿元，并购案例高达496起，失败案例32起，数量同比增长超2倍，均创历史新高。有观点认为，2025年下半年半导体行业二级市场大幅波动，增加了收购难度。以Wind半导体精选指数为例，2025年板块累计上涨约51%。在海光信息吸收合并中科曙光案例中，中科曙光原本就持有海光信息28%股份，嵌套持股叠加市场波动增大估值难度。终止说明会上，两家公司高管归因都提到二级市场股价的影响。对于二级市场对收购因素影响，IO资本创始合伙人赵占祥向记者表示，二级市场波动通常对并购影响相
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