开源证券发布研报称，AI仍然是CES2026主旋律，而且AI正从软件层面更多向物理世界全面融合，持续赋能各类AI终端。该行认为，生成式AI带来的新一轮创新革命方兴未艾，AI手机和AI PC等传统消费电子品类有望受益消费者换机而进入周期上行通道，AI眼镜、具身智能机器人已经跨过“0到1”进入“1到N”阶段，产品出货量有望保持高速增长。建议重点关注AI硬件产业链相关标的。  开源证券主要观点如下：  AI芯片：芯片架构/制程工艺持续迭代，AI推理能效提升、成本下降  AI芯片方面，CES2026英伟达、AMD、英特尔、高通等科技巨头均有亮相。英伟达宣布Vera Rubin平台全面投产，Rubin平台整合6颗关键芯片，打造全新的算力、网络与存储架构，在大幅提升性能的同时，AI推理成本降低10倍。AMD展示其全栈AI战略，推动全球算力未来进入YottaFLOPS级时代，其推出的基于MI455X的AI平台Helios性能较前代提升10倍，并获得OpenAI等头部客户认可。英特尔率先发布基于18A工艺的酷睿Ultra3系列处理器，核显性能较竞品领先超70%。高通则推出骁龙X2Plus平台，以更高能效重塑Windows AI PC标杆。联想提出“混合AI”战略，联合芯片厂商构建“端-边-云”全栈能力。整体来看，随着芯片架构和制程工艺迭代，AI推理性能持续提升，成本持续下降。  传统消费电子：AI手机/AI PC形态持续创新，软件AI交互体验重要性凸显  AI PC方面，联想推出卷轴屏与外折叠PC，通过其“混合式AI”战略赋能AI PC，构建端云协同、无缝衔接的AI交互体验；戴尔、惠普升级旗舰AI PC产品，端侧AI性能大幅提升；美国YPlasma公司推出全球首款等离子散热笔记本，革新消费电子散热方案。AI手机方面，三星展示无折痕可折叠OLED显示方案，或将用于下一代折叠屏手机；荣耀展示全球首款机器人手机ROBOT PHONE，通过云台摄像头增强端侧AI交互体验。整体上看，传统消费电子产品硬件创新逐渐乏力，通过软件和系统层面研发更多Agent AI功能，增强AI交互体验变得更加重要。  新型AI终端：AI眼镜持续创新，新型AI+硬件全面赋能各类场景  新型AI终端正从通用交互加速向深度场景渗透。AI眼镜方面，中国品牌成为创新主力，雷鸟展示全
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