产品上。复合铜箔方面，近年来业内多家复合集流体厂商已有披露送样进展，但考虑铜箔作为锂电池重要成本之一，相比铝箔产品，电池厂或更多关注其降本潜力，尤其在当前铜价处于历史高位的背景下，或将在一定程度上推动电池厂寻求降本方案。  复合铜箔技术路线收窄，PP基膜、两步法已基本成业内共识  PP成主流基膜方案。在PET/PP/PI三种材料中，业内早期选择PET做基膜，但由于PET在电解液中化学稳定性差，影响电池循环寿命，因此业内继而转向PP方案，主要考虑到PP具备高耐腐蚀性、较低成本和成熟工艺的优势，但因其非极性表面，需对其表面进行改性，进而提升与铜层的结合力。  两步法是当前主流制备工艺。目前复合铜箔生产方法有磁控溅射、真空蒸镀、化学镀和水电镀四种，每种方法优劣势不一。综合良率、效率、成本等多因素考量，磁控溅射+水电镀两步法已经成为主流，即先采用卷对卷磁控溅射法制备一层较薄铜打底层(厚度≤100nm，磁控溅射结合力好)，随后再通过电镀增厚至1μm(水电镀镀速快且成本低)。  基于同源技术，隆扬电子积极拓展HVLP5铜箔赛道  AI相关需求拉动，HVLP铜箔出货超预期。铜箔是覆铜板重要组成部分，也是PCB产业链上游关键原材料，其中HVLP铜箔是一种表面粗糙度极低的铜箔，专为高频高速信号设计，主要用于AI服务器等场景。据全球HVLP铜箔龙头三井金属表示，预计其2025财年VSP铜箔销售将达580吨/月，同比大增57%，增量贡献主要来自HVLP3代及以上产品。此外，三井金属计划扩产，到2028年相关产能接近翻一番，同时未来将提升HVLP4代及以上产品占比。  基于同源技术，〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_301389,隆扬电子) href=/301389/〉隆扬电子（301389）拓展HVLP5铜箔赛道。隆扬电子深耕电磁屏蔽材料行业，掌握了磁控溅射、复合镀膜技术，近年来已推出过复合铜箔产品，目前其HVLP5铜箔已送样多家头部覆铜板厂商，与传统铜箔厂商采用的电解铜箔制备工艺不同，隆扬电子采用“真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理”工艺，与复合铜箔制备在原理上有一定相通性。  投资建议  复合集流体制造环
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