旭创、  新易盛、Lumentum、日本住友、ONSEMI等全球头部光通信及半导体企业。  然而，快速发展的背后也伴随着挑战。招股说明书显示，公司面临客户集中度较高及经营业绩波动等风险。报告期内，公司前五大客户销售占比在40%以上，存在对主要客户的依赖。同时，半导体测试设备的需求与下游芯片制造商的资本开支计划深度绑定，全球半导体行业本身的强周期特性给公司业绩增长带来不确定性。  为持续强化研发与产业化能力，联讯仪器本次IPO拟募集资金约17.11亿元，主要用于下一代光通信测试设备、车规芯片测试设备、存储测试设备、数字测试仪器等四大方向的研发及产业化项目，并建设下一代测试仪表研发中心。这一布局将助力公司在1.6T光模块、车规级碳化硅、高速存储芯片等前沿领域进一步实现国产替代。  联讯仪器的成功过会，恰逢中国半导体产业前所未有的IPO热潮。据统计，2025年全年有超过30家半导体产业链企业启动或推进A股上市进程，合计拟募资金额近千亿元。例如DRAM制造商长鑫科技拟募资295亿元，问鼎科创板开板以来募资规模第二；以AI算力芯片为代表的设计公司备受追捧，如摩尔线程、沐曦股份等在上市时均获得数千倍的超额认购。  在中介服务机构方面，2025年共有8家半导体产业链企业成功通过A股上市审核，保荐机构涵盖多家头部券商，整体过会率保持高位。其中，中信证券以3单保荐项目位居首位，国泰海通证券、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_601066,中信建投) href=/601066/〉中信建投（601066）证券、华泰联合证券等机构亦表现突出。
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