至公告披露日，本次公司拟收购琥珀新材26.32%股权事项尚待各方履行内部程序后签署《股权转让协议》，后续尚需完成交割及工商变更登记等手续。公司将根据相关法律、法规的规定及时履行信息披露义务，请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

    德福科技2025年12月18日披露了关于控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员减持股份计划实施完成的公告。公司于近日收到控股股东、实际控制人、董事马科，董事、高级管理人员江泱、金荣涛，高级管理人员龚凯凯出具的《股份减持结果告知函》。截至公告披露日，本次减持计划已实施完成。其中马科套现2981.6万元。

    德福科技2023年8月17日在深交所创业板上市，公开发行股票6,753.0217万股，发行价格为28.00元/股，保荐机构为国泰君安证券股份有限公司(现更名国泰海通证券股份有限公司)，保荐代表人为明亚飞，杨志杰。

    德福科技首次公开发行募集资金总额189,084.61万元，扣除发行费用后募集资金净额176,440.75万元。公司最终募集资金净额比原计划多56,440.75万元。德福科技2023年8月10日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金120,000.00万元，用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目、补充流动资金。

    德福科技发行的德福科技发行费用总额为12,643.86万元，其中保荐及承销费用10,173.00万元。

    2024年5月13日，公司以每10股转增4股并税前派息0.55元，除权除息日2024年5月20日，股权登记日2024年5月17日。

    2021年度、2022年度、2023年度、2024年度、2025年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-3.10亿元、-3.72亿元、-4.77亿元、-5.50亿元、-4.13亿元。

  
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