连续涨停。1月19日盘中，该股多次冲击涨停。2026年以来，康强电子累计上涨42.56%。推动封装材料国产化，夯实技术优势近年来，我国集成电路封装测试行业快速增长，带动集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。根据集成电路材料国产化率相关数据，康强电子的主要产品引线框架、键合丝等细分领域国产化有所提升，在高端领域实现国产替代仍需加大技术突破与创新。在此背景下，康强电子持续加强引线框架、键合丝等半导体封装材料的研发投入，相关技术不断取得突破。从产品功能来看，引线框架是集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料；键合丝是芯片和引线框架间的连接线，主要用于晶体管、集成电路等各种半导体器件的封装，也是集成电路封测的重要基础材料。在引线框架领域，康强电子旗下全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具的设计与研发能力，其拥有多项专利，处于行业领先地位。2025年上半年，康强电子的引线框架产品实现营收5.74亿元，同比增长4.22%，营收占比达到59.11%。在键合丝领域，康强电子在引进国外生产设备的基础上不断创新，现已掌握合金元素配方、热处理、复绕等多项核心技术。该公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力，产品各项技术指标已达到国际同档次产品水平。去年上半年，康强电子的键合丝产品实现营收2.30亿元，营收占比达到23.69%。可以看出，上述产品构成其主要收入来源，并且其收入保持稳定。在不断加大技术创新力度的同时，康强电子积极推动产品安规全球化认证，不断提高产品质量、提升公司的技术竞争优势。根据公司披露，康强电子成功研发出多项清洁生产措施，推广使用超高速选择性连续电镀工艺，将原有电镀速度提高4倍，大幅提高了生产效率，同时实施清洁生产方案。目前，电镀废水的在线回用率已达80%以上，废水、废气达标排放。该公司在废水、废气处理以及固废处置与综合利用方面居国内领先水平。注重技术研发和服务，使其在半导体封装材料细分行业逐步占有一席之地。康强电子的引线框架、键合丝等产品都已通过国内各主要半导体封装企业的认证，被国内外主要半导体封装测试企业所认同。从业绩表现来看，康强
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