场景、储能电池客户及覆铜板生产企业。针对技术门槛较高的HVLP铜箔和PCB载体铜箔产品，公司凭借技术积累形成差异化优势，目前柔震科技的HVLP铜箔已给韩国斗山送样，后续将按行业惯例推进认证流程。 洁美科技相关负责人表示，作为全球电子元器件封装耗材及制程一站式服务提供商，公司已在电子封装材料领域实现全球领先的市占率。近年来，公司通过纵向一体化布局，逐步构建电子级薄膜材料产业链一体化能力，实现离型膜、流延膜、复合集流体等产品量产，业务范围从电子元器件封装材料延伸至生产制程材料、光电显示材料及新能源材料领域，综合竞争力持续增强。随着下游需求持续放量及各项业务的稳步推进，公司有望进一步扩大市场份额，巩固行业领先地位。
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