出一支聚焦“绿色电解技术”、“旋压成形技术”、“表面涂层技术”、“密封连接技术”创新、生产和应用等方面的复合型、工程化的人才队伍，最终建成国际一流的技术创新中心与产业化基地。  公司聚焦“碳达峰、碳中和”国家战略，通过对电极材料、电解成套装备系统的创新研发，形成电耗低、污染小、效率高的“绿色电解”核心技术和高耐蚀、长寿命的“表面涂层”核心技术，助力下游行业减碳目标的实现。未来，公司将沿着“绿色化、智能化、高端化”创新发展方向，利用研发、技术、市场及品牌等方面的优势，不断提升公司的行业地位、研发实力、技术实力、智能制造能力、产品质量等，推动公司电极材料、绿色电解装备在电解铜箔、绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、电解水制氢、PCB等行业的应用。同时，重点瞄准芯片封装用极薄载体铜箔关键成套装备、PET复合铜箔装备、光伏镀铜装备、碱性电解水制氢与PEM电解水制氢关键材料与装备等行业需求，以当前牵头承担或参与的科技部国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”、“电解水制高压氢电解堆及系统关键技术”等重大课题及公司在研项目为抓手，开展相关关键核心材料和高端装备等成套解决方案的研发攻关，解决相关“卡脖子”问题，持续开发解决相关工程化应用问题，实现相关产品的产业化，满足国家在大型计算机、高速通信、芯片封装、新能源、燃料电池、氢能等领域的重大需求。  公司围绕国家航天、军工、核电等国家重大需求，通过封接材料、封接工艺的创新，形成高密封性、高可靠性、高耐压耐蚀的“密封连接”核心技术。未来，公司将持续推进特种玻璃材料及制品的技术研发，聚焦军工领域对耐高温、高压、高可靠性和长寿命玻璃或陶瓷密封连接器等行业需求，推进航空航天连接器、混合集成电路封装外壳、核电贯穿件等产品的产业化应用，重点瞄准固体燃料电池密封连接、军用陶瓷封装外壳、军用电连接器等领域开展研发攻关，为我国航空航天、军工、新能源、核电等领域提供高密封、高寿命、高可靠性的密封连接解决方案。
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